股票代码688359
PCB（印刷线路板）是电子工业的主要部件之一， ，它在整机中起着元器件和芯片的支持、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用。。。。。。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的细腻化工质料。。。。。。
水平沉铜工艺是PCB制造历程中的主要工序， ，主要作用是将钻孔孔壁金属化。。。。。。通过在绝缘的孔壁上用化学的要领沉积一层薄薄的化学铜层， ，以作为后面电镀铜的基底导电层， ，从而实现PCB各层间电气互联。。。。。。
产品优点：
不含镍及EDTA， ，灌孔能力强， ，镀层笼罩能力精彩， ，背光可稳固在9级以上， ，知足高纵横比板材生产需要。。。。。。
镀层可靠性体现优异， ， 可通过10次热攻击测试（288℃， ，10秒）；；；；；
无需活化起镀， ，沉积速率快；；；；；
钯金属和其他化学品消耗量较低， ，节能效果显着。。。。。。
沉铜前与沉铜后示意图
搭配DC-105S低浓度钯含量， ，适用于通俗双面， ，多层通孔板生产制程应用， ，知足客户快捷、高效、稳固、低本钱自动化对接治理。。。。。。
沉铜前与沉铜后孔壁
搭配DC-105H高浓度钯含量， ，适用于多层细密HDI， ，树脂填孔， ，光模浚�？？？榘灏氲继逵τ玫忍厥庵瞥坦ひ找笾直鸶叨薖CB应用， ，针对特殊材质工艺研爆发产， ，知足客户对高品质要求的高效稳固高端水平沉铜药水。。。。。。
专门面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发， ，突破深镀与均镀极限， ，适用于AR20-40:1的高厚径比板， ，通盲共镀， ，完善解决盲孔蟹角问题。。。。。。
9001cc金沙以诚为本新科旗下博泉化学2014年结构脉冲电镀工艺的研发及应用， ，产品系列已从PCP310， ，PCP365系列， ，升级到PCP750、PCP760脉冲电镀系列。。。。。。
博泉化学脉冲电镀系统已在 200+条量产线中稳固应用， ，笼罩 AI 服务器、通讯、高端消耗电子及汽车电子等 PCB 应用场景。。。。。。
适用于不溶性阳极系统；；；；；
最深盲孔550μm, AR 2:1 面向 AR20–40:1 ；；；；；
高纵横比厚板， ，深镀能力抵达85%以上；；；；；
通盲共镀， ，低 TOC 可量化管控， ，生产管控精练可靠。。。。。。
铜球系统；；；；；最深盲孔400μm, AR 1.1:1；；；；；
面向 AR20–40:1 高纵横比厚板， ，深镀能力抵达85%以上；；；；；
通盲共镀， ，低 TOC 可量化管控， ，生产管控精练可靠。。。。。。
深镀能力强、低本钱、高效率；；；；；
通过1000周期TCT测试， ，已在5G通讯板和汽车板等大规模量产。。。。。。
铜球系统， ，深镀能力TP≥90%（5.0mm/AR 25:1）
应用于不溶性阳极+氧化铜粉系列， ，普遍适用于VCP线、水平电镀线和龙门电镀线；；；；；
深镀能力TP≥90%（板厚4.0mm/孔径0.20mm， ，AR20:1 ）适用电流密度10-40ASF；；；；；
深镀能力优异， ，生产效率高， ，电镀稳固性优异， ，高效省铜。。。。。。
应用于不溶性阳极+三价铁溶纯铜系列， ，适用于VCP电镀线， ，水平电镀线；；；；；
深镀能力TP≥90% （板厚3.6mm/AR 18:1）适用电流密度10-40ASF；；；；；
深镀能力优异， ，生产效率高， ，电镀稳固性优异， ，高效省铜。。。。。。
适用于可溶性阳极和不溶性阳极， ，适用于全板电镀、图形电镀等差别填孔镀工艺；；；；；
高效的填充性能可同时知足薄的板面镀铜厚度， ，抵达细腻线路制作需求；；；；；
低应力高可靠性镀层确保多介叠构性能稳固和高耐攻击性能；；；；；
槽液寿命时代品质稳固， ，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等风险；；；；；
酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。。。。。。没有预浸方法也能抵达较好的填孔效果和理想的面铜厚度。。。。。。
适用于可溶性阳极和不溶性阳极；；；；；
在VCP线和龙门电镀线均有优异的盲孔填充能力；；；；；
填孔效率高， ，可兼容多尺寸盲孔产品（孔径50-200μm, 介厚50-175μm, AR最大 1.25:1)；；；；；
槽液寿命时代品质稳固， ，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等风险；；；；；
结晶致密， ，耐蚀性强；；；；；对镍层的侵蚀度可控制在20%-30%以内；；；；；
外貌平整度高， ，易于焊接；；；；；可焊性优异， ，可以遭受3次回流焊；；；；；
金层抗氧化能力精彩；；；；；导电能力强， ，可以当成按键导通的金手指线路使用；；；；；
不含镉、铬；；；；；药水寿命长；；；；；保质期长， ，生产后可生涯1年。。。。。。
磷含量稳固， ，镀层组成为Ni：94±1% 、P：6-9%
操作温度较低， ，镌汰对绿漆的损害
药液稳固， ，治理容易
析出速率快， ，每小时可达 12-14 μm
适用于无氰金盐的应用， ，可削弱金槽液对镍层攻击所造成侵蚀；；；；；
操控温度低、油墨溶出少、沉金速率稳固；；；；；
特別适合干膜板溶出的控制， ，金镀层具有优异的抗氧化性、焊接性及耐磨性；；；；；
药水关于镍污染容 忍度高， ，铜离子上升慢等特点；；；；；
与我司化镍药水相配合可施展最佳性能。。。。。。
子公司链接：皓悦新材 | 宁美新科 | 二轻所 | 博泉化学 | 康迪斯威 | 明毅电子 | 毅领智能 | 鸿葳科技
友情链接：中国证券监视治理委员会 · 投资者�；；；；；ぷɡ�
公司地点：南京市鼓楼区云南北路83号1007室
联系电话：025-85863192
公司地点：广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
电话：020-32058269 020-32077089
公司地点：广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
电话：020-32058269 020-32077089